通用型——經(jīng)過(guò)了6代迭代優(yōu)化，設(shè)計(jì)成熟，滿(mǎn)足半導(dǎo)體、集成電路、IGBT模組、低壓電器、金剛石刀具等多個(gè)行業(yè)的普遍應(yīng)用需求。

超聲掃描顯微鏡YTS110應(yīng)用：

1、IC塑料封裝：集成電路行業(yè)檢測(cè)

①自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷
②封裝分層檢測(cè)
③封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)、斷層檢測(cè)

2、功率電子器件塑料封裝
①分層，空洞檢測(cè)
②封裝分層檢測(cè)

3、功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊
①焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
②粘片質(zhì)量檢測(cè)
③熱沉焊接質(zhì)量檢測(cè)

4、金剛石材料缺陷檢測(cè)

5、熔斷器焊接點(diǎn)檢測(cè)/銅箔與黃銅的點(diǎn)焊

6、復(fù)合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測(cè)

主要配置：

高度集成的設(shè)計(jì)理念；

懸臂式三軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)、全封閉防護(hù)；
萬(wàn)能夾具、一鍵校準(zhǔn)、遠(yuǎn)程協(xié)助等；
自動(dòng)上下水及水循環(huán)凈化系統(tǒng)；

產(chǎn)品參數(shù)：

1.工作電源：220V/50Hz，2KW；
2.最大掃描范圍：350mm×200mm×110mm；
3.整機(jī)尺寸：1350mm×950mm×1300mm；
4.探頭頻率范圍：1~50MHz；（標(biāo)配，可升級(jí)至230MHz）；
5.圖像推薦分辨率：0.5um ~ 4000um；
6.典型掃描耗時(shí)：<70s （測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；
7.最大掃描速度: 300mm/s；最大掃描加速度：0.8m/s2；
8.運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重復(fù)定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm；
9.每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標(biāo)配，可升級(jí)）；脈沖重復(fù)頻率：5kHz；（標(biāo)配，可升級(jí)）。